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產(chǎn)品分類
Cassification
產(chǎn)品展示/ Product display
半導(dǎo)體芯片高低溫冷熱沖擊試驗(yàn)箱是專為半導(dǎo)體芯片、集成電路(IC)、封裝模塊等電子元器件的可靠性測(cè)試而設(shè)計(jì)的高精密環(huán)境試驗(yàn)設(shè)備。它通過(guò)模擬產(chǎn)品在高低溫瞬間變化的環(huán)境下的耐受能力,快速暴露其因材料不匹配、焊接疲勞、結(jié)構(gòu)缺陷等問(wèn)題引起的潛在失效,是確保芯片產(chǎn)品質(zhì)量與可靠性的關(guān)鍵檢測(cè)工具。
2025-08-29
TSD-100F-2P
571
電子元器件專用冷熱沖擊試驗(yàn)箱是專為電子元器件可靠性測(cè)試而設(shè)計(jì)的高精度環(huán)境模擬設(shè)備。它通過(guò)極快的速度在高溫和低溫兩種環(huán)境之間進(jìn)行轉(zhuǎn)換,模擬元器件在運(yùn)輸、存儲(chǔ)、啟動(dòng)和運(yùn)行過(guò)程中可能遭遇的劇烈溫度變化,從而加速暴露其潛在缺陷,如材料開(kāi)裂、焊接點(diǎn)疲勞、性能漂移等,是評(píng)估產(chǎn)品可靠性與耐久性的關(guān)鍵設(shè)備。
2025-09-03
TSD-36F-2P
582
高效節(jié)能冷熱沖擊試驗(yàn)箱是專為測(cè)試電子產(chǎn)品、元器件、材料及工業(yè)產(chǎn)品在瞬間經(jīng)歷高溫和極低溫變化后的耐受性而設(shè)計(jì)的精密環(huán)境試驗(yàn)設(shè)備。其核心在于模擬嚴(yán)苛溫度沖擊環(huán)境,以驗(yàn)證產(chǎn)品的可靠性、穩(wěn)定性和潛在缺陷,是提升產(chǎn)品質(zhì)量的關(guān)鍵裝備。
2025-09-03
TSD-36F-2P
582
多段編程冷熱沖擊試驗(yàn)箱 支持復(fù)雜測(cè)試流程是一款精密的環(huán)境可靠性測(cè)試設(shè)備,專為模擬溫度變化環(huán)境而設(shè)計(jì)。其核心優(yōu)勢(shì)在于搭載了多段可編程控制器,用戶可預(yù)先設(shè)置多達(dá)數(shù)十個(gè)甚至上百個(gè)測(cè)試步驟,精確控制每個(gè)階段的溫度、停留時(shí)間和循環(huán)次數(shù),以復(fù)現(xiàn)各種復(fù)雜、嚴(yán)苛的溫度沖擊場(chǎng)景,為產(chǎn)品質(zhì)量驗(yàn)證提供測(cè)試靈活性。
2025-09-03
TSD-100F-2P
650
冷熱沖擊試驗(yàn)箱 元器件可靠性檢測(cè)儀器是用于測(cè)試材料、電子元器件、汽車部件、航空航天產(chǎn)品等在瞬間經(jīng)歷極低溫及高溫交替沖擊下的耐受能力的精密環(huán)境試驗(yàn)設(shè)備。它通過(guò)模擬溫度變化環(huán)境,在短時(shí)間內(nèi)檢驗(yàn)測(cè)試品的性能穩(wěn)定性及可靠性,是提升產(chǎn)品質(zhì)量、進(jìn)行失效分析的關(guān)鍵設(shè)備。
2025-09-03
TSD-100F-2P
618
金屬材料冷熱沖擊試驗(yàn)箱材質(zhì)耐溫性測(cè)試設(shè)備是專為測(cè)試金屬及其合金、復(fù)合材料在高低溫瞬時(shí)變化環(huán)境下的耐受性能而設(shè)計(jì)的高精密設(shè)備。它通過(guò)模擬嚴(yán)酷的溫度沖擊條件,驗(yàn)證金屬材料的熱脹冷縮效應(yīng)、物理?yè)p傷、相變及可靠性,是保障航天、新能源及制造業(yè)產(chǎn)品質(zhì)量的關(guān)鍵檢測(cè)儀器。
2025-09-03
TSD-150F-2P
711
高低溫交替冷熱沖擊試驗(yàn)箱是用于測(cè)試材料、電子產(chǎn)品、元器件及工業(yè)制品在瞬間下經(jīng)高溫及極低溫的連續(xù)環(huán)境下所能忍受的程度,藉以在最短時(shí)間內(nèi)試驗(yàn)其熱脹冷縮所引起的化學(xué)變化或物理傷害,從而評(píng)估產(chǎn)品的可靠性和耐久性。
2025-09-03
TSD-150F-2P
642
冷熱沖擊試驗(yàn)箱 全自動(dòng)環(huán)境模擬測(cè)試儀器是一種用于測(cè)試產(chǎn)品在瞬間下經(jīng)高溫及極低溫的連續(xù)環(huán)境下所能忍受程度的環(huán)境模擬試驗(yàn)設(shè)備,是檢驗(yàn)產(chǎn)品可靠性、穩(wěn)定性和耐久性的關(guān)鍵儀器。其通過(guò)將測(cè)試樣品在高溫區(qū)和低溫區(qū)之間進(jìn)行自動(dòng)轉(zhuǎn)換,在極短時(shí)間內(nèi)實(shí)現(xiàn)溫度的巨大變化,從而加速暴露出試樣因熱脹冷縮導(dǎo)致的物理?yè)p傷或性能變化。
2025-09-03
TSD-252F-2P
618
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