半導(dǎo)體芯片高低溫冷熱沖擊試驗(yàn)箱

產(chǎn)品詳情與概述

本設(shè)備是專為半導(dǎo)體芯片、集成電路（IC）、封裝模塊等電子元器件的可靠性測(cè)試而設(shè)計(jì)的高精密環(huán)境試驗(yàn)設(shè)備。它通過(guò)模擬產(chǎn)品在高低溫瞬間變化的環(huán)境下的耐受能力，快速暴露其因材料不匹配、焊接疲勞、結(jié)構(gòu)缺陷等問(wèn)題引起的潛在失效，是確保芯片產(chǎn)品質(zhì)量與可靠性的關(guān)鍵檢測(cè)工具。

基本結(jié)構(gòu)

設(shè)備采用高可靠性的三箱式（預(yù)熱區(qū)、測(cè)試區(qū)、預(yù)冷區(qū)）立式結(jié)構(gòu)。主體結(jié)構(gòu)包括：

1. 箱體：采用高級(jí)別 SUS304 不銹鋼板材，內(nèi)部結(jié)構(gòu)專為芯片托盤(pán)承載優(yōu)化。

2. 制冷系統(tǒng)：采用進(jìn)口高品質(zhì)雙半封閉復(fù)疊式壓縮機(jī)，配以高效蒸發(fā)冷凝器。

3. 加熱系統(tǒng)：采用耐高溫合金鎧裝電加熱器，無(wú)塵化設(shè)計(jì)，滿足芯片測(cè)試潔凈要求。

4. 風(fēng)道循環(huán)系統(tǒng)：采用特殊設(shè)計(jì)的強(qiáng)力長(zhǎng)軸電機(jī)，驅(qū)動(dòng)多翼式離心風(fēng)輪，實(shí)現(xiàn)氣體的快速切換與循環(huán)。

5. 控制系統(tǒng)：集成高精度PLC控制器和大型彩色觸摸屏，配備多種通訊接口。

半導(dǎo)體芯片高低溫冷熱沖擊試驗(yàn)箱

工作原理

設(shè)備工作時(shí)，預(yù)熱區(qū)和預(yù)冷區(qū)分別持續(xù)保持在設(shè)定的高溫（如+150℃/200℃）和低溫（如-65℃/-75℃）狀態(tài)。通過(guò)垂直升降的吊籃式托盤(pán)系統(tǒng)或水平移動(dòng)的氣動(dòng)風(fēng)門(mén)切換系統(tǒng)，將待測(cè)芯片樣品在兩溫區(qū)之間進(jìn)行自動(dòng)轉(zhuǎn)換。轉(zhuǎn)換時(shí)間極短（通常＜10秒），使樣品瞬間暴露在截然不同的溫度環(huán)境中，承受劇烈的熱應(yīng)力和收縮應(yīng)力沖擊。

設(shè)備亮點(diǎn)

1. 超快速溫變率：采用氣流導(dǎo)向與節(jié)能設(shè)計(jì)，溫度恢復(fù)時(shí)間極快，確保沖擊瞬間完成。

2. 潔凈測(cè)試環(huán)境：內(nèi)部循環(huán)系統(tǒng)與加熱器均進(jìn)行特殊防污染處理，避免試驗(yàn)過(guò)程中雜質(zhì)對(duì)精密芯片的影響。

3. 無(wú)損傳輸：樣品托盤(pán)移動(dòng)平穩(wěn)，無(wú)劇烈震動(dòng)，防止因機(jī)械運(yùn)動(dòng)對(duì)精密引腳造成損傷。

核心優(yōu)勢(shì)

1. 測(cè)試精準(zhǔn)高效：符合JESD22-A104、MIL-STD-883等半導(dǎo)體行業(yè)核心測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)，測(cè)試結(jié)果可靠，極大縮短產(chǎn)品研發(fā)與驗(yàn)證周期。

2. 智能人性化：具備故障自診斷、遠(yuǎn)程監(jiān)控、測(cè)試數(shù)據(jù)追溯和導(dǎo)出功能，并可定制專用工裝夾具，適配各種尺寸的芯片載具。

產(chǎn)品特點(diǎn)

• 寬溫域范圍：提供-80℃至+220℃的寬廣溫度范圍，滿足各類芯片的測(cè)試極限。

• 可視化管理：實(shí)時(shí)顯示溫度曲線、運(yùn)行狀態(tài)及故障信息，操作簡(jiǎn)潔直觀。

• 多重安全保護(hù)：設(shè)有超溫保護(hù)、壓縮機(jī)過(guò)載/過(guò)熱保護(hù)、漏電保護(hù)等多重安全聯(lián)鎖裝置，確保人機(jī)安全。

• 節(jié)能環(huán)保：蓄冷蓄熱設(shè)計(jì)及優(yōu)化算法，在保證性能的同時(shí)顯著降低設(shè)備運(yùn)行能耗。