FPC 折彎機(jī) 多參數(shù)調(diào)節(jié)滿足多樣需求

產(chǎn)品概述

FPC折彎機(jī)是一款專用于柔性電路板（FPC）進(jìn)行精密三維折彎成型的自動(dòng)化設(shè)備。它通過高度智能化的控制系統(tǒng)，實(shí)現(xiàn)對(duì)折彎角度、壓力、速度、溫度以及三維路徑的精確控制，解決了FPC因柔韌性高而難以實(shí)現(xiàn)一致、高效成型的技術(shù)難題。該設(shè)備是現(xiàn)代電子產(chǎn)品，尤其是智能手機(jī)、可穿戴設(shè)備等精密器件制造中關(guān)鍵工藝裝備。

產(chǎn)品用途

本設(shè)備的主要用途是替代傳統(tǒng)的手工或半自動(dòng)折彎操作，將已完成電子元件貼裝的FPC，根據(jù)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)需求，精準(zhǔn)、無損地彎折成特定的三維形狀（如U型、L型、多段彎折等），以便其能夠嚴(yán)絲合縫地裝入電子產(chǎn)品的有限空間內(nèi)，實(shí)現(xiàn)電路連接與功能集成。

FPC 折彎機(jī) 多參數(shù)調(diào)節(jié)滿足多樣需求

基本結(jié)構(gòu)

FPC折彎機(jī)主要由以下幾大核心模塊構(gòu)成：

1. 精密機(jī)架：提供高剛性和穩(wěn)定性的支撐平臺(tái)，確保動(dòng)作精度。

2. 多軸運(yùn)動(dòng)系統(tǒng)：通常包含X、Y、Z及旋轉(zhuǎn)軸（R軸），負(fù)責(zé)驅(qū)動(dòng)折彎頭或治具實(shí)現(xiàn)復(fù)雜的三維空間運(yùn)動(dòng)。

3. 折彎執(zhí)行單元：核心工作部件，可能包含加熱模塊、壓力傳感器和精密折彎頭，負(fù)責(zé)執(zhí)行具體的折彎動(dòng)作。

4. 視覺定位系統(tǒng)：高分辨率CCD相機(jī)，用于自動(dòng)識(shí)別FPC上的定位標(biāo)記點(diǎn)，實(shí)現(xiàn)精準(zhǔn)對(duì)位，確保折彎位置的準(zhǔn)確性。

5. 定制化治具：用于固定和承載待折彎的FPC產(chǎn)品，根據(jù)產(chǎn)品形狀專門設(shè)計(jì)。

6. 智能控制系統(tǒng)：工業(yè)PC與PLC結(jié)合，集成觸摸式人機(jī)界面，是設(shè)備實(shí)現(xiàn)“多參數(shù)調(diào)節(jié)"的大腦。

工作原理

設(shè)備工作時(shí)，首先通過視覺定位系統(tǒng)精確捕捉FPC的當(dāng)前位置，并將數(shù)據(jù)反饋給控制系統(tǒng)進(jìn)行位置補(bǔ)償。然后，控制系統(tǒng)驅(qū)動(dòng)多軸運(yùn)動(dòng)系統(tǒng)，使折彎執(zhí)行單元移動(dòng)到預(yù)定起點(diǎn)。根據(jù)預(yù)設(shè)的程序，折彎頭在精確控制的溫度（如需熱折彎）、壓力和速度下，與治具協(xié)同作用，推動(dòng)FPC使其在預(yù)定位置發(fā)生塑性變形，逐步完成設(shè)定的二維或三維折彎形狀。整個(gè)過程全自動(dòng)進(jìn)行，確保每一片產(chǎn)品的一致性。

主要功能及特點(diǎn)

• 多參數(shù)精密調(diào)節(jié)：可獨(dú)立設(shè)置并控制折彎角度、速度、壓力、保壓時(shí)間及加熱溫度，適應(yīng)不同材質(zhì)、厚度和線寬的FPC。

• 三維空間復(fù)雜折彎：支持復(fù)雜的空間軌跡運(yùn)動(dòng)，可實(shí)現(xiàn)多方向、多角度的連續(xù)折彎。

• 高精度視覺對(duì)位：搭載視覺系統(tǒng)，自動(dòng)校正安裝偏差，重復(fù)定位精度高，有效提升良品率。

• 人性化編程操作：圖形化操作界面，支持教導(dǎo)編程和離線編程，新產(chǎn)品程序設(shè)置簡(jiǎn)便快捷。

• 多重安全防護(hù)：具備程序安全自檢、運(yùn)動(dòng)限位、緊急停止等功能，保障設(shè)備與操作人員安全。

• 數(shù)據(jù)追溯與管理：可記錄生產(chǎn)數(shù)據(jù)與工藝參數(shù)，便于質(zhì)量追溯和生產(chǎn)管理。

技術(shù)參數(shù)

• 折彎精度：±0.1°

• 重復(fù)定位精度：±0.02mm

• 折彎速度：可調(diào)，通常可達(dá)300-500°/秒

• 壓力控制范圍：0.1 - 10kgf（可調(diào)）

• 加熱溫度范圍：室溫 - 200℃（可選配，控溫精度±1℃）

• 適用FPC厚度：0.05 - 0.5mm

• 編程存儲(chǔ)容量：≥1000組程序

應(yīng)用場(chǎng)景

本設(shè)備廣泛應(yīng)用于需要高密度三維電路連接的電子產(chǎn)品制造領(lǐng)域，主要包括：

• 智能手機(jī)：用于攝像頭模組FPC、側(cè)邊按鍵FPC、屏幕連接FPC等的折彎。

• 可穿戴設(shè)備：如智能手表、手環(huán)的腕帶內(nèi)部FPC折彎。

• 無人機(jī)：用于云臺(tái)相機(jī)及機(jī)身內(nèi)部緊湊空間的FPC安裝。

• 汽車電子：在車載顯示屏、傳感器等部件的FPC折彎成型。