半導體封裝可靠性測試恒溫恒濕試驗箱

半導體封裝可靠性測試恒溫恒濕試驗箱該試驗箱主要用于模擬半導體封裝在高溫、低溫、高濕、低濕等環(huán)境下的工作狀態(tài)，通過對封裝氣密性、材料熱穩(wěn)定性、電氣絕緣性等關鍵指標進行測試，提前暴露潛在缺陷，幫助企業(yè)優(yōu)化生產(chǎn)工藝，確保半導體產(chǎn)品在復雜環(huán)境中具備穩(wěn)定可靠的性能。

產(chǎn)品型號：SMA-80PF
廠商性質(zhì)：生產(chǎn)廠家
更新時間：2025-08-20
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詳細介紹

半導體封裝可靠性測試恒溫恒濕試驗箱

用途

該試驗箱主要用于模擬半導體封裝在高溫、低溫、高濕、低濕等環(huán)境下的工作狀態(tài)，通過對封裝氣密性、材料熱穩(wěn)定性、電氣絕緣性等關鍵指標進行測試，提前暴露潛在缺陷，幫助企業(yè)優(yōu)化生產(chǎn)工藝，確保半導體產(chǎn)品在復雜環(huán)境中具備穩(wěn)定可靠的性能。

加濕系統(tǒng)

采用超聲波霧化加濕技術，可在短時間內(nèi)將水霧化成 1-5μm 的微小顆粒，配合循環(huán)風道實現(xiàn)均勻加濕。系統(tǒng)具備智能水位監(jiān)測與自動補水功能，缺水時自動報警并暫停運行；結(jié)合高精度濕度傳感器，能將濕度波動控制在 ±2% RH 范圍內(nèi)，滿足高精度測試需求。

半導體封裝可靠性測試恒溫恒濕試驗箱

工作原理

通過 PID 智能算法，結(jié)合制冷、制熱、加濕、除濕四大模塊協(xié)同工作。溫濕度傳感器實時采集箱內(nèi)數(shù)據(jù)，反饋至控制系統(tǒng)后，自動調(diào)節(jié)各部件功率輸出，形成閉環(huán)控制，確保溫濕度快速達到并穩(wěn)定在設定值，溫度均勻度可達 ±2℃，濕度均勻度 ±3% RH。

技術參數(shù)

溫度范圍：-40℃~150℃，濕度范圍：20% RH~98% RH；升溫速率≥3℃/min，降溫速率≥1℃/min；時間設定 0~9999h，支持斷點續(xù)測；具備超溫、漏電、過壓等 12 項安全保護機制。