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大型恒溫恒濕試驗箱半導體封裝可靠性測試

大型恒溫恒濕試驗箱半導體封裝可靠性測試在半導體封裝可靠性測試中，該試驗箱可精準模擬各類氣候環(huán)境，涵蓋極地低溫、熱帶高濕等場景。對封裝后的半導體器件開展長時間的老化測試，檢驗其在復雜溫濕度環(huán)境下的物理結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性與電氣性能持久性，提前篩查潛在缺陷，確保產(chǎn)品在實際應用中具備高可靠性與長使用壽命，為半導體產(chǎn)業(yè)品質(zhì)把控筑牢防線。

產(chǎn)品型號：SMC-80PF
廠商性質(zhì)：生產(chǎn)廠家
更新時間：2025-08-20
訪問量：519

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詳細介紹

大型恒溫恒濕試驗箱半導體封裝可靠性測試

用途

在半導體封裝可靠性測試中，該試驗箱可精準模擬各類氣候環(huán)境，涵蓋極地低溫、熱帶高濕等場景。對封裝后的半導體器件開展長時間的老化測試，檢驗其在復雜溫濕度環(huán)境下的物理結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性與電氣性能持久性，提前篩查潛在缺陷，確保產(chǎn)品在實際應用中具備高可靠性與長使用壽命，為半導體產(chǎn)業(yè)品質(zhì)把控筑牢防線。

大型恒溫恒濕試驗箱半導體封裝可靠性測試

產(chǎn)品特點

試驗箱具備超寬溫濕度調(diào)控區(qū)間，溫度調(diào)節(jié)范圍達 -50℃ - 180℃，濕度調(diào)節(jié)范圍 10% - 100% RH，可滿足多樣化嚴苛測試需求。搭載航天級變頻制冷系統(tǒng)與智能加濕除濕模塊，溫濕度響應迅速，且運行能耗降低 30%。設備集成智能故障診斷系統(tǒng)，能實時監(jiān)測設備運行狀態(tài)，出現(xiàn)異常自動報警并生成解決方案，保障設備與人員安全。

風道系統(tǒng)

創(chuàng)新設計三維立體循環(huán)風道，內(nèi)置多組智能調(diào)速軸流風機與仿生導流結(jié)構(gòu)，通過 AI 算法動態(tài)調(diào)整風向與風速，實現(xiàn)箱內(nèi)溫濕度均勻性≤±1.5℃（溫度）、≤±2% RH（濕度）。用戶還可根據(jù)測試需求自定義風道模式，精準模擬不同應用場景下的氣流環(huán)境，大幅提升測試結(jié)果的準確性與可靠性。

技術參數(shù)

<ｉｆｒａｍｅ src="https://about:blank/" frameborder="0" class="tb-scrollable-stunt" style="-webkit-font-smoothing: antialiased; box-sizing: border-box; -webkit-tap-highlight-color: rgba(0, 0, 0, 0); height: 377px; left: -400px; position: absolute; top: -377px; user-select: none; visibility: hidden; width: 400px; overflow-anchor: auto;">

參數(shù)類別	具體參數(shù)
溫度范圍	-50℃ - 180℃
濕度范圍	10% - 100%RH
溫度波動度	±0.3℃
溫度均勻度	≤±1.5℃
濕度波動度	±1.5%RH
濕度均勻度	≤±2%RH
工作室尺寸	[2500×2000×2000mm]
電源	380V±10% 50Hz

技術特點

融合深度學習算法與模糊控制技術，實現(xiàn)溫濕度的自適應動態(tài)調(diào)節(jié)，響應速度提升 50%。支持 5G+WiFi 雙模式遠程互聯(lián)，用戶可通過專屬 APP 或云端平臺遠程操控設備、查看實時數(shù)據(jù)、下載測試報告。設備還具備智能記憶功能，可存儲上百組測試方案，一鍵調(diào)用，大幅提高測試效率。

應用領域

除核心應用于半導體封裝可靠性測試外，還廣泛適用于半導體晶圓制造工藝驗證、電子組件環(huán)境耐受性測試、光電器件老化性能評估等領域，為電子信息產(chǎn)業(yè)前沿技術研發(fā)與產(chǎn)品質(zhì)量升級提供強大的環(huán)境模擬支撐。

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