大型高低溫試驗箱芯片可靠性測試系統(tǒng)

大型高低溫試驗箱芯片可靠性測試系統(tǒng)
?是專為芯片研發(fā)、生產與質量檢測打造的環(huán)境試驗設備。箱體采用高強度耐腐蝕材料制成，具備密閉性與隔熱性，能有效抵御外界環(huán)境干擾，確保內部試驗環(huán)境穩(wěn)定。內部空間寬敞，可同時容納多組芯片樣品進行測試，配備高精度溫度、濕度傳感器與智能控制系統(tǒng)，能夠精準調控試驗環(huán)境，實現(xiàn)對芯片在復雜溫濕度條件下的可靠性評估。

產品型號：THC-80PF-D
廠商性質：生產廠家
更新時間：2025-08-19
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詳細介紹

大型高低溫試驗箱芯片可靠性測試系統(tǒng)

用途

該系統(tǒng)主要用于模擬芯片在不同環(huán)境下的工作狀態(tài)，測試芯片在高溫、低溫、高濕、低濕等環(huán)境下的電氣性能、物理性能及可靠性。在芯片研發(fā)階段，幫助工程師發(fā)現(xiàn)潛在問題，優(yōu)化設計方案；在生產環(huán)節(jié)，對芯片成品進行抽檢或全檢，確保產品質量達標；在失效分析中，通過模擬故障環(huán)境，找出芯片失效原因，為改進生產工藝提供依據(jù)。

大型高低溫試驗箱芯片可靠性測試系統(tǒng)

技術參數(shù)

溫度范圍：-70℃ - 150℃，溫度波動度≤±0.5℃，溫度均勻度≤±2℃，可滿足芯片在極寒與高溫環(huán)境下的測試需求。

濕度范圍：20% - 98% RH，濕度偏差 ±2% - 3% RH，能模擬多種潮濕環(huán)境條件。

升降溫速率：0.7℃ - 1.0℃/min（全程平均），可達 5℃ - 10℃/min，快速實現(xiàn)溫變測試。

工作室尺寸：根據(jù)實際需求定制，常見規(guī)格如 1000mm×1000mm×1000mm，滿足不同數(shù)量芯片樣品測試。

大型高低溫試驗箱芯片可靠性測試系統(tǒng)

加濕系統(tǒng)

采用蒸汽加濕方式，通過電加熱管將水加熱產生蒸汽，蒸汽經管道輸送至試驗箱內部。智能控制系統(tǒng)根據(jù)設定濕度值，精確控制蒸汽的產生量與輸送速度，實現(xiàn)對試驗箱內濕度的精準調節(jié)。該系統(tǒng)具有加濕速度快、濕度均勻性好、穩(wěn)定性強等特點，可在短時間內將試驗箱內濕度提升至設定值，并保持穩(wěn)定，為芯片可靠性測試提供可靠的高濕環(huán)境。

工作原理

系統(tǒng)通過制冷與制熱系統(tǒng)實現(xiàn)溫度調節(jié)。制冷系統(tǒng)采用壓縮機制冷技術，通過制冷劑的蒸發(fā)與冷凝循環(huán)，吸收箱內熱量，達到降溫目的；制熱系統(tǒng)則利用電加熱元件，將電能轉化為熱能，對箱內空氣進行加熱。溫濕度傳感器實時監(jiān)測箱內環(huán)境參數(shù)，并將數(shù)據(jù)反饋給智能控制系統(tǒng)?？刂葡到y(tǒng)根據(jù)設定參數(shù)與反饋數(shù)據(jù)，自動調節(jié)制冷、制熱、加濕設備的運行狀態(tài)，使試驗箱內溫濕度始終保持在設定范圍內，從而為芯片提供穩(wěn)定、可控的測試環(huán)境，完成芯片在不同溫濕度條件下的可靠性測試。

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