半導(dǎo)體高低溫試驗(yàn)箱 芯片耐溫性檢測儀器

產(chǎn)品詳情

高低溫試驗(yàn)箱是專為半導(dǎo)體芯片、集成電路（IC）、晶圓等電子元器件設(shè)計(jì)的精密環(huán)境測試設(shè)備。它通過模擬并精確控制高溫、低溫以及溫變循環(huán)環(huán)境，來驗(yàn)證半導(dǎo)體產(chǎn)品在不同氣候條件下的耐溫性能、可靠性與長期穩(wěn)定性，是確保半導(dǎo)體產(chǎn)品質(zhì)量與可靠性的關(guān)鍵檢測儀器。

用途

本設(shè)備主要用于評估半導(dǎo)體材料及其封裝體在遭遇溫度變化時(shí)的物理和電氣性能變化。具體包括：測試芯片的耐熱老化特性、低溫工作極限、線膨脹系數(shù)匹配性、焊點(diǎn)與連接處的抗疲勞強(qiáng)度，以及由熱應(yīng)力引發(fā)的功能失效等，為產(chǎn)品的研發(fā)、質(zhì)量控制和失效分析提供關(guān)鍵數(shù)據(jù)。

半導(dǎo)體高低溫試驗(yàn)箱 芯片耐溫性檢測儀器

技術(shù)參數(shù)

• 溫度范圍：-70℃ ~ +180℃（可根據(jù)需求擴(kuò)展）

• 升溫速率：≥ 3℃/min （非線性，空載）

• 降溫速率：≥ 2℃/min （非線性，空載）

• 溫度波動度：≤ ±0.5℃

• 溫度均勻度：≤ ±2.0℃

• 內(nèi)箱材質(zhì)：304不銹鋼鏡面板，確保高潔凈度

• 控制器：彩色觸摸屏PLC，支持程序編輯與遠(yuǎn)程控制

• 安全保護(hù)：獨(dú)立的超溫保護(hù)、漏電保護(hù)、壓縮機(jī)過載保護(hù)等

概述

在半導(dǎo)體行業(yè)中，任何微小的熱失效都可能導(dǎo)致整個(gè)電子系統(tǒng)癱瘓。本試驗(yàn)箱采用制冷和加熱技術(shù)，結(jié)合高精度控制系統(tǒng)，能夠在箱內(nèi)創(chuàng)造一個(gè)穩(wěn)定、均勻且可編程的極限溫度環(huán)境，從而精準(zhǔn)、高效地暴露半導(dǎo)體產(chǎn)品在設(shè)計(jì)、材料或工藝上的潛在缺陷。

基本結(jié)構(gòu)

設(shè)備主要由箱體、制冷系統(tǒng)、加熱系統(tǒng)、空氣循環(huán)系統(tǒng)和控制系統(tǒng)五大部分組成。

• 箱體：采用庫板結(jié)構(gòu)，內(nèi)膽為不銹鋼，外部為優(yōu)質(zhì)鋼板，中間填充高強(qiáng)度保溫材料，確保絕熱。

• 制冷系統(tǒng)：核心采用法國泰康或德國比澤爾等品牌壓縮機(jī)，配合環(huán)保制冷劑，實(shí)現(xiàn)快速降溫。

• 加熱系統(tǒng)：采用鎳鉻合金電加熱器，安裝于風(fēng)道中，安全且熱效率高。

• 空氣循環(huán)系統(tǒng)：采用多翼離心式風(fēng)機(jī)，保證箱內(nèi)溫度均勻穩(wěn)定。

• 控制系統(tǒng)：位于設(shè)備上部或正面，是人機(jī)交互的核心。

工作原理

設(shè)備基于強(qiáng)制空氣對流原理工作?？刂葡到y(tǒng)根據(jù)用戶設(shè)定的程序，向制冷系統(tǒng)或加熱系統(tǒng)發(fā)出指令。制冷劑在壓縮機(jī)驅(qū)動下于蒸發(fā)器中吸熱，或加熱器直接發(fā)熱，循環(huán)風(fēng)機(jī)將經(jīng)過處理后的冷空氣或熱空氣均勻、持續(xù)地吹入工作室內(nèi)，形成一個(gè)恒定的溫度場，從而使放置在工作室內(nèi)的測試樣品經(jīng)受預(yù)設(shè)的溫度條件考驗(yàn)。

主要功能及特點(diǎn)

• 高精度控溫：采用PID智能調(diào)節(jié)，確保溫度控制的精確性和穩(wěn)定性。

• 程序控制：可編程設(shè)定多個(gè)溫度點(diǎn)和循環(huán)次數(shù)，自動完成復(fù)雜測試。

• 寬廣的溫區(qū)：涵蓋半導(dǎo)體行業(yè)絕大多數(shù)測試標(biāo)準(zhǔn)要求的溫度范圍。

• 可靠的保護(hù)系統(tǒng)：具備多重硬件與軟件安全保護(hù)，保障設(shè)備與樣品安全。

• 人性化操作：大尺寸觸摸屏，界面友好，操作簡便，數(shù)據(jù)記錄與導(dǎo)出功能完善。

應(yīng)用場景

主要用于半導(dǎo)體制造企業(yè)的實(shí)驗(yàn)室、質(zhì)量檢測中心以及第三方認(rèn)證機(jī)構(gòu)。具體應(yīng)用于芯片封裝前的晶圓測試、封裝完成后的成品可靠性驗(yàn)證（如JESD22-A104標(biāo)準(zhǔn)中的溫度循環(huán)測試）、以及汽車電子級芯片的嚴(yán)格資格認(rèn)證等場景。

技術(shù)特點(diǎn)

1. 高效節(jié)能制冷：采用復(fù)疊式制冷或液氮輔助制冷，降溫速度快，能效比高。

2. 低熱慣性設(shè)計(jì)：加熱器與風(fēng)道優(yōu)化設(shè)計(jì)，減少熱損耗，提升控溫響應(yīng)速度。

3. 潔凈內(nèi)腔：內(nèi)壁光滑，避免測試過程中產(chǎn)生污染物影響精密元器件。

應(yīng)用領(lǐng)域

除核心的半導(dǎo)體芯片制造業(yè)外，還廣泛應(yīng)用于其下游產(chǎn)業(yè)，包括：通信設(shè)備（5G基站芯片）、汽車電子（車載MCU、IGBT功率模塊）、航空航天（高可靠性集成電路）、消費(fèi)電子（手機(jī)SoC、CPU/GPU）等所有使用半導(dǎo)體元器件的領(lǐng)域。