快速溫變試驗(yàn)箱 電子組件溫度循環(huán)測試設(shè)備

產(chǎn)品概述

快速溫變試驗(yàn)箱是一種專門用于電子、電工、汽車零部件、航空航天等領(lǐng)域的高可靠性環(huán)境測試設(shè)備。它通過在腔內(nèi)營造一種嚴(yán)酷的、可精確控制的溫度變化環(huán)境，模擬產(chǎn)品在氣候條件或使用環(huán)境下所遭受的熱應(yīng)力沖擊，從而快速暴露產(chǎn)品因材料、工藝和結(jié)構(gòu)缺陷引起的早期故障，是進(jìn)行高加速壽命試驗(yàn)（HALT）和高加速應(yīng)力篩選（HASS）的核心設(shè)備。

基本結(jié)構(gòu)

設(shè)備主要由以下幾個(gè)核心部分構(gòu)成：

1. 箱體結(jié)構(gòu)：包括內(nèi)部工作室（通常采用304不銹鋼）、外部庫板（高級鋼板噴塑或不銹鋼）、以及中間的高強(qiáng)度保溫層（聚氨酯發(fā)泡）。

2. 制冷系統(tǒng)：核心部件，通常采用復(fù)疊式制冷循環(huán)，包含壓縮機(jī)、冷凝器、蒸發(fā)器、節(jié)流裝置等，提供強(qiáng)大的制冷能力以實(shí)現(xiàn)快速降溫。

3. 加熱系統(tǒng)：一般采用大功率鎳鉻合金電加熱器，安裝在風(fēng)道中，實(shí)現(xiàn)快速升溫。

4. 空氣循環(huán)系統(tǒng)：由大功率離心風(fēng)機(jī)和特殊設(shè)計(jì)的風(fēng)道組成，確保箱內(nèi)溫度的高均勻性和高換效率。

5. 控制系統(tǒng)：核心大腦，采用高精度PID控制器（觸摸屏），可編程設(shè)定復(fù)雜的溫度曲線，并實(shí)時(shí)監(jiān)控、記錄所有運(yùn)行數(shù)據(jù)和報(bào)警信息。

快速溫變試驗(yàn)箱 電子組件溫度循環(huán)測試設(shè)備

工作原理

其工作原理是基于強(qiáng)制對流熱交換。控制系統(tǒng)根據(jù)用戶設(shè)定的溫度變化速率和目標(biāo)溫度，發(fā)出指令。在降溫過程中，制冷系統(tǒng)啟動，制冷劑在蒸發(fā)器中吸收箱內(nèi)空氣的熱量；在升溫過程中，加熱系統(tǒng)啟動，加熱器對循環(huán)空氣進(jìn)行加熱。強(qiáng)大的氣流在風(fēng)機(jī)的驅(qū)動下，高速流過樣品表面，與之進(jìn)行高效的熱交換，從而實(shí)現(xiàn)箱內(nèi)溫度的快速、線性變化。

主要功能及特點(diǎn)

• 快速溫變能力：核心特點(diǎn)，溫變速率可達(dá)5℃/min至15℃/min甚至更高，極大縮短測試時(shí)間。

• 寬溫范圍：通常涵蓋-70℃至+150℃的溫度范圍。

• 精確控制：高精度PID控制算法，確保溫度波動度和均勻度極小，測試結(jié)果準(zhǔn)確可靠。

• 可編程性：可設(shè)置多段溫度循環(huán)程序，包括溫度、斜率、駐留時(shí)間等參數(shù)。

• 安全保護(hù)：具備多重安全保護(hù)（超溫、過流、缺相、壓縮機(jī)過熱/過壓等），確保設(shè)備和樣品安全。

• 數(shù)據(jù)記錄：可實(shí)時(shí)記錄并存儲完整的測試過程數(shù)據(jù)，支持U盤導(dǎo)出，用于后續(xù)分析。

應(yīng)用場景與技術(shù)特點(diǎn)

• 應(yīng)用場景：主要用于電子組件的溫度循環(huán)測試、可靠性篩選、應(yīng)力篩選、質(zhì)量驗(yàn)證等場景。例如，對PCB板、IC芯片、模塊、連接器等進(jìn)行上千次的熱疲勞測試，以篩選出存在焊接瑕疵、材料熱膨脹系數(shù)不匹配等潛在缺陷的產(chǎn)品。

• 技術(shù)特點(diǎn)：與普通高低溫箱相比，其技術(shù)特點(diǎn)突出一個(gè)“快"字。它通過更大功率的制冷/加熱系統(tǒng)和更高效的空氣循環(huán)系統(tǒng)，實(shí)現(xiàn)了遠(yuǎn)超普通箱體的溫度變化速率，從而在更短時(shí)間內(nèi)施加更大的熱應(yīng)力，加速暴露故障。

應(yīng)用領(lǐng)域

該設(shè)備廣泛應(yīng)用于所有對產(chǎn)品可靠性有嚴(yán)苛要求的行業(yè)：

• 航空航天：機(jī)載電子設(shè)備、衛(wèi)星部件的環(huán)境適應(yīng)性測試。

• 汽車電子：發(fā)動機(jī)控制單元（ECU）、傳感器、電池管理系統(tǒng)（BMS）的可靠性驗(yàn)證。

• 消費(fèi)電子：智能手機(jī)、筆記本電腦、穿戴設(shè)備等的極限測試。

• 半導(dǎo)體與IC：芯片封裝、晶圓的溫度循環(huán)測試和篩選。