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您的位置：首頁(yè) / 產(chǎn)品展示 / 恒溫恒濕試驗(yàn)箱 / 快速溫度變化試驗(yàn)箱 / TEB-408PF快速溫變?cè)囼?yàn)箱電子芯片溫度循環(huán)設(shè)備

快速溫變?cè)囼?yàn)箱電子芯片溫度循環(huán)設(shè)備

快速溫變?cè)囼?yàn)箱電子芯片溫度循環(huán)設(shè)備是專為電子芯片設(shè)計(jì)的溫度循環(huán)測(cè)試設(shè)備，專注模擬電子芯片在實(shí)際應(yīng)用中面臨的溫度交替環(huán)境，通過(guò)精準(zhǔn)控溫與循環(huán)測(cè)試，驗(yàn)證芯片耐受溫度變化的能力，為電子芯片質(zhì)量檢測(cè)與可靠性保障提供專業(yè)解決方案。

產(chǎn)品型號(hào)：TEB-408PF
廠商性質(zhì)：生產(chǎn)廠家
更新時(shí)間：2025-09-29
訪問(wèn) 量：460

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詳細(xì)介紹

快速溫變?cè)囼?yàn)箱電子芯片溫度循環(huán)設(shè)備

一、產(chǎn)品詳情

本快速溫變?cè)囼?yàn)箱是專為電子芯片設(shè)計(jì)的溫度循環(huán)測(cè)試設(shè)備，專注模擬電子芯片在實(shí)際應(yīng)用中面臨的溫度交替環(huán)境，通過(guò)精準(zhǔn)控溫與循環(huán)測(cè)試，驗(yàn)證芯片耐受溫度變化的能力，為電子芯片質(zhì)量檢測(cè)與可靠性保障提供專業(yè)解決方案。

二、用途

用于檢測(cè)電子芯片在反復(fù)高低溫循環(huán)過(guò)程中的性能穩(wěn)定性、電路導(dǎo)通性及使用壽命，提前暴露芯片因溫度變化可能出現(xiàn)的脫焊、性能衰減等問(wèn)題，篩選不合格芯片，確保芯片在終端設(shè)備中，如智能設(shè)備、工業(yè)控制裝置內(nèi)，能穩(wěn)定運(yùn)行。

快速溫變?cè)囼?yàn)箱電子芯片溫度循環(huán)設(shè)備

三、技術(shù)參數(shù)

溫度范圍 - 50℃~180℃，適配不同類型電子芯片測(cè)試；溫變速率 3℃/min~20℃/min 可調(diào)，滿足多樣測(cè)試需求；工作室容積 30L~300L，適配不同尺寸芯片及批量測(cè)試；控溫精度 ±0.3℃，溫度均勻度 ±1.5℃，保障數(shù)據(jù)精準(zhǔn)；配備 10 英寸觸控屏，支持 100 組程序存儲(chǔ)與調(diào)用。

四、應(yīng)用場(chǎng)景

適用于電子芯片生產(chǎn)企業(yè)的出廠質(zhì)檢，確保每顆芯片達(dá)標(biāo)；滿足芯片研發(fā)實(shí)驗(yàn)室的性能測(cè)試，助力優(yōu)化芯片設(shè)計(jì)；適配第三方檢測(cè)機(jī)構(gòu)的認(rèn)證測(cè)試，提供合規(guī)數(shù)據(jù)；也用于終端設(shè)備廠商的芯片選型測(cè)試，保障整機(jī)質(zhì)量。

五、技術(shù)特點(diǎn)

采用雙級(jí)壓縮制冷系統(tǒng)，實(shí)現(xiàn)快速降溫與低溫穩(wěn)定；搭載自適應(yīng) PID 控溫，避免溫度過(guò)沖；內(nèi)置芯片專用夾具，確保測(cè)試過(guò)程中芯片固定穩(wěn)固；具備數(shù)據(jù)導(dǎo)出功能，支持測(cè)試報(bào)告自動(dòng)生成；配備過(guò)流、超壓保護(hù)，保障設(shè)備安全。

六、應(yīng)用領(lǐng)域

覆蓋消費(fèi)電子領(lǐng)域，如手機(jī)、平板芯片測(cè)試；適用于工業(yè)電子領(lǐng)域，如工控機(jī)、傳感器芯片測(cè)試；服務(wù)汽車電子領(lǐng)域，如車載芯片測(cè)試；也用于航空航天電子領(lǐng)域，滿足高可靠性芯片測(cè)試需求。

七、工作原理

制冷系統(tǒng)通過(guò)制冷劑循環(huán)降低工作室溫度，加熱系統(tǒng)通過(guò)電熱管升溫，風(fēng)道系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)溫度均勻分布。傳感器實(shí)時(shí)采集溫度數(shù)據(jù)，反饋至控制系統(tǒng)，控制系統(tǒng)調(diào)節(jié)制冷與加熱輸出，使溫度按預(yù)設(shè)曲線循環(huán)變化，完成芯片測(cè)試。

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