一、數(shù)據(jù)記錄方法
（一）設備自帶記錄系統(tǒng)
多數(shù)冷熱沖擊試驗箱配備內置數(shù)據(jù)記錄裝置。該裝置能自動記錄試驗全程的關鍵數(shù)據(jù)，像溫度變化曲線（涵蓋升溫、降溫速率，高低溫保持階段的溫度波動）、試驗起始與結束時間、循環(huán)次數(shù)等。以某試驗箱為例，其通過高精度溫度傳感器，每秒采集一次溫度數(shù)據(jù)，并存儲于設備內存，可存儲長達一個月的試驗數(shù)據(jù)。用戶能在設備操作界面便捷查詢過往試驗數(shù)據(jù)，還可按日期、試驗編號等條件篩選。 （二）外接數(shù)據(jù)采集設備
為獲取更全面、精確的數(shù)據(jù)，常外接數(shù)據(jù)采集設備，如數(shù)據(jù)采集卡搭配專業(yè)數(shù)據(jù)采集軟件。將多個高精度熱電偶或溫度傳感器按特定布局安置在試驗箱內，連接至數(shù)據(jù)采集卡。傳感器將溫度信號轉化為電信號，數(shù)據(jù)采集卡以設定頻率（如每秒 10 次）高速采集，再傳輸至電腦，由專業(yè)軟件記錄、存儲。在航空航天零部件測試中，為精準掌握部件各部位在冷熱沖擊下的溫度變化，在部件關鍵部位布置 10 個傳感器，用外接數(shù)據(jù)采集設備記錄，生成詳盡溫度變化圖譜。
（三）人工記錄輔助
在一些對特定現(xiàn)象需詳細記錄的試驗里，人工記錄作為輔助手段。操作人員在試驗期間定時觀察并記錄樣品外觀變化，如是否出現(xiàn)裂紋、變形、變色，電子產(chǎn)品性能有無異常（如短路、斷路、信號傳輸故障）等。在新材料研發(fā)測試時，人工每 30 分鐘記錄一次樣品外觀，結合設備自動記錄的溫度數(shù)據(jù)，綜合分析材料性能變化。
二、數(shù)據(jù)分析方法
（一）趨勢分析
通過繪制溫度 - 時間曲線，分析產(chǎn)品在整個試驗過程中的溫度響應趨勢。從曲線能直觀看出產(chǎn)品升溫、降溫是否順暢，各階段溫度保持是否穩(wěn)定。若在某循環(huán)中，升溫時間明顯延長，可能暗示試驗箱加熱系統(tǒng)有問題；產(chǎn)品在高溫保持階段溫度波動超出允許范圍，會影響產(chǎn)品性能評估準確性，需排查原因，如傳感器故障、加熱絲老化。
（二）對比分析
將試驗數(shù)據(jù)與產(chǎn)品設計標準、過往試驗數(shù)據(jù)對比。把新產(chǎn)品測試數(shù)據(jù)與設計要求的溫度范圍、循環(huán)次數(shù)下的性能指標對比，判斷產(chǎn)品是否達標。也可對比同一產(chǎn)品不同批次試驗數(shù)據(jù)，監(jiān)控產(chǎn)品質量穩(wěn)定性。若某批次產(chǎn)品在冷熱沖擊后性能下降幅度比之前批次大很多，要深入排查生產(chǎn)環(huán)節(jié)差異，如原材料質量波動、工藝參數(shù)改變。
（三）失效分析
針對試驗中出現(xiàn)性能失效的產(chǎn)品，結合數(shù)據(jù)進行失效分析。依據(jù)記錄的溫度變化、樣品外觀及性能數(shù)據(jù)，確定失效是由高溫、低溫還是溫度沖擊引起，定位失效部件或材料。在電子產(chǎn)品測試中，若試驗后某芯片功能異常，通過分析數(shù)據(jù)發(fā)現(xiàn)芯片所在區(qū)域在低溫沖擊時溫度超設計下限，可能是低溫導致芯片內部電路損壞，為產(chǎn)品改進提供方向，如優(yōu)化芯片散熱設計、選用更耐低溫材料。
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更新時間：2025-05-15 
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